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产品名称:
TK133
产品说明:
单组份，具有低温快速固化，粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。
适用范围:
适用于需避免高温焊接场合的导电粘接。
 
 
 
 
产品名称:
TK129-J
产品说明:
TK129-J为美国TiC技术的最新产品。是单组份、低温贮存、中等粘度、高粘接强度的导电银胶。
适用范围:
适用于数码管、点阵、LED邦定、红外接收、发射管等光电bobty综合等芯片的粘接和封装。
 
 
 
 
产品名称:
TK123-S
产品说明:
TK123-S是单组份、低温贮存、中等粘度、高粘接强度、导热性能优异的导电银胶。
适用范围:
适用于各种功率型器（组）件的导热导电粘接和封装，尤其是大功率型照明用LED产品的制作。
 
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